CTS-2009多通道TOFD超聲波檢測儀

CTS-2009多通道TOFD超聲波檢測儀兼容歐盟EN12668-1:2010標準，國內NB/T47013.10,DL/T330，GB/T 23902標準，能夠一次性掃查覆蓋200mm厚度焊縫，具備還原缺陷特征功能的合成孔徑聚焦（SAFT）技術，采用工業級TFT顯示屏，具有全WVGA分辨率（800×600），完全勝任在室外和陽光直射的環境下工作，支持全觸控操作，提高檢測效率。
CTS-2009多通道TOFD超聲波檢測儀

“3+4+1”多通道設計：3個TOFD通道可一次覆蓋200mm厚度的焊縫檢測，傳統射線檢測的理想替代方案；4個常規通道可對焊縫的表面盲區和底面盲區全覆蓋檢測，3個TOFD通道和4個PE通道的探頭線由同一根電纜線引出；1個單通道作為單通道的TOFD檢測及常規超聲檢測復核。
方波激勵，超保真低噪聲前置放大技術，缺陷識別更清晰；配合本公司前置放大器CTS-8682，信噪比提高10dB左右。
獨特的通道間噪聲抑制技術，解決國內儀器多通道間串擾問題。
滿足國內TOFD標準NB/T47013.10、DL/T330、GB/T 23902，兼容EN12668-1標準。
8.4寸工業級TFT顯示屏（800×600），全觸控操作，提高您的檢測效率。
高達400MHz的A/D采樣頻率，高采樣深度。
一次性TOFD掃描長度達40m。
A掃描、B掃描、TOFD掃描等多種探傷功能。
豐富的數據接口，雙USB接口，LAN網絡接口，HDMI高清數字接口。
多種掃查器可選，為用戶定制專用掃查器,標配掃查器為SCQtofd-3。
采用專用航空級定制數據電纜線，信號傳輸損耗小，柔韌性能特佳。
集成多種標定功能：根據直通波和底波的深度校準，根據直通波的零刻度校準，根據底波的厚刻度線校準；滿足各種條件下的圖像標定。
集成多種圖像處理功能：合成孔徑聚焦（SAFT）技術、拉直、差分、對比度、放大等。
集成多種缺陷標記功能：矩形模式、長度模式、高度模式、自由模式，滿足各類缺陷的標記。
掃查圖像可以直接復制到粘貼板，在報告中直接粘貼；掃查圖像可另存為圖片，圖片的格式可選BMP/JPEG/TIFF/PNG/GIF；檢測參數及缺陷信息易于查看，內嵌檢測報告模板，檢測報告模板可為用戶定制。
內嵌曲面工件掃查的工藝參數計算工具，平板工件的多通道工藝參數計算工具，為用戶提供檢測工藝設計作參考。
離線分析軟件同時兼容CTS-1008plus及CTS-2009兩款儀器。
存儲容量達16G（可外接擴展到32G），存儲長度可達5000m以上（*高掃查精度）；全天候探傷數據記錄。
便攜式設計，重量僅3.0kg（含電池），便于攜帶。
大容量鋰電池，可連續工作6小時，配備兩塊電池可滿足**的工作量。

一 功能強大的離線分析軟件

1 主分析軟件

• 快捷的文件打開模式。
• 多種深度校準方式選擇。
• 拉直、差分、對比度、放大、合成孔徑聚焦（SAFT）、曲線擬合等多種圖像處理方法。通過鼠標滾輪可連續調節對比度及SAFT窗口，實時動態更新圖像。
• 多種缺陷標記方式，矩形、長度、高度、自由模式可選。
• 內置標準檢測報告模板，可為用戶定制專用檢測報告格式。
• 原始圖像與SAFT圖像同步顯示，缺陷測量評定方便快捷。
• 圖像可復制，可另存為各種格式圖片文件，出報告簡單輕松。
• 內嵌曲面工件檢測工藝計算及多通道檢測工藝計算工具。

 

SAFT處理前                     SAFT處理后

2 曲面工件檢測工藝計算

提供凹面及凸面工件檢測工藝計算，快捷得出弧長、PCS、弦高等工藝參數，弧長用于調節探頭間距，弦高用于修正缺陷高度。

 

3 多通道檢測工藝計算

支持國內NB/T47013及DL/T330兩種標準，可同時設計5個通道的檢測參數，滿足400mm厚度焊縫的檢測工藝。可快捷計算TOFD常用的工藝參數如探頭中心間距（PCS）、深度覆蓋范圍、底面覆蓋、時差周期、深度分辨力、掃查面盲區、中心底面盲區、軸偏離底面盲區。

 

二 配套探頭及楔塊

系列探頭的頻率范圍為1MHz至10MHz，晶片尺寸范圍為3mm至20mm，系列楔塊的角度為45°、60°及70°，滿足標準推薦使用的要求，覆蓋400mm厚度的檢測要求。探頭接口規格為L5或C5接口。

探頭規格：

型號說明：以10N3-T1為例，10表示探頭頻率，N表示晶片材料代號，3表示晶片直徑，T1表示探頭外殼型號。

楔塊規格：

型號說明：以ST1-45L為例，ST1表示楔塊型號，匹配的探頭外殼型號為T1，45表示鋼中折射角為45°，L表示檢測波形為縱波。