序號

項目

內容

1

測量方向

（射線照射方向）

從上往下，即使樣品表面有一定的幅度或不平整等情況也可輕易對焦

2

外形尺寸

寬x深x高[mm]： 約407 x 770 x 400 mm（不含電腦等）

3

井深式樣品臺

“井深式”樣品倉設計，可以測量很小到很大的廣泛尺寸的樣品/零件 ，可放置樣品*大高度為150mm 。樣品臺支架可放置在“深井”中的4個位置的卡槽上，使得不同樣品都可以方便地測量。 樣品臺支架放置在標準位置（*上層）時，就是“開槽式樣品倉”，可以測量大型平板樣品，如尺寸大于儀器寬度的印制線路板或小型的連接器，接插件樣品。所有樣品可以很方便地放置并定位到待測點。 Z軸自動控制（Z向行程：43mm）

樣品倉內部尺寸：236 x 430 x 160mm  (寬x深x高)

4

X射線源

超薄Be窗微聚焦W陽極靶射線管

產生高通量X射線，經過準直器，得到細束X射線。 這個“聚焦X射線束”可對小樣品或者樣品上小測試點進行高精度的分析。

5

高壓發生器

50 kV, 1.0 mA (50 W) 高壓發生器，高壓多檔可調

6

二次濾光片

鈷二次濾光片，用于準確校正銅鎳之間的相互干擾，合適鎳層的**測量。

7

準直器

0.3 mm ?圓形準直器，*小測量點是直徑約0.5mm的圓形，適合大多數類型的樣品。

8

X射線接收器

（探測器）

高分辨率、大面積、封氙氣的正比例計數器（PC）

結合二次濾波器來*大化靈敏度，以獲得*佳元素檢測

9

數字脈沖處理器

4096 通道（CH）數字多道處理器

含死時間校正和脈沖累積消除功能的自動信號處理

10

視屏系統

彩色CCD，30倍光學放大， 200%、300%和400%數字放大。樣品分析區域在用戶界面顯示，清晰、易用。

11

Z軸自動對焦系統

鐳射用于Z軸自動**定位X射線光管/檢測器與被測樣品到*佳測試距離。 “一鍵操作”將Z軸測試頭移動到*佳位置，同時將樣品圖像定焦（顯示在屏幕上）。

自動而簡單的操作提高儀器測試的再現性，并將人為測量誤差降到*低。 

注：*佳測試距離為12.7mm，由X射線測試頭自動調節高度（Z軸）。

12

電源

85~130 或 215~265 伏特，頻率范圍47Hz到63Hz

13

能耗

小于1000W

14

工作溫度

10°C至40°C

15

空氣相對濕度

相對濕度≤ 98 %, 無冷凝水

16

計算機

CPU：Intel Core 2 Duo E7500 2.93GHz

硬盤： 500Gb，內存：2Gb，DVDRW

注：由于計算機系統更新快速，實際配置等同或優于上述規格。

17

操作系統

MicrosoftTM Windows

序號

項目

內容

18

可測量的鍍層

元素范圍

元素周期表中22號鈦元素到92號鈾元素

19

可測量的鍍層層數

*多可同時測量4層（不含基材）

20

可測鍍層厚度范圍

通常約0.03微米到30微米，根據不同鍍層元素和鍍層結構不同而不同。

21

典型準確性

**層（*表面層）：±0.025微米或±5%以較大者計，或更好；

**次（次表面層）：±0.050微米或±10%以較大者計，或更好；

第三層           ：         ±0.075微米或±15%以較大者計，或更好；

（按操作規程，采用0.3mm準直器，對隨儀器配置的標準片進行連續10次測量，測量平均值與標準片標稱值之間的差異作為準確性數據）